（2024年  8月 21日更新）

現在多くのご依頼をいただいており、ご要望納期にお応えできない状況が続いており、大変ご迷惑を

お掛けしております。今現在の製作納期は、PSC仕様の場合、仕様確定後概ね2～2.5カ月、また座グリ仕様SCの場合で2.5～3ヶ月となっております。またご依頼のタイミングにより0.5カ月程度前後致しますのでご了解いただきます様お願い申し上げます。

現在の納期に付きましては、継続的な生産工程の見直しによりおおむね３か月前後で対応が可能な状況ですが、今後も皆様のご要望に対応できるよう、納期短縮に向けた取り組みに努めます。

納期につきまして再度のご連絡で申し訳ありません。Si製品につきましては、生産体制の見直しによりおおむねご発注から３か月で製品の納入が可能な状況ですが、生産状況によりまして、さらに

納期をいただく可能性がありますので、ご検討中のお客様におかれましては、現在の状況につきましてご理解いただきます様、お願い申し上げます。尚、Si製以外に、アルミ製のキャリアをご依頼いただく場合は、製造装置が異なりますますので、２か月前後での納品が可能となっております。

納期につきまして皆様のご要望にお応えできず、ご迷惑をお掛けし、大変申し訳ございません。今現在も仕様確認後納品まで2か月以上の納期をいただいておりますが、生産体制の見直しにより改善を図っております。しかしながらご発注に際し十分な余裕をもってご依頼いただきます様お願い申し上げます。

依然、多くのお客様より新規シリコンキャリアのご依頼をいただいており、製作が追い付いておらず

皆様にはご迷惑をお掛けし、大変申し訳ありません。今現在、仕様確認後納品まで2.5か月以上の納期をいただいておりますが、確定納期につきましては、ご依頼をいただいたタイミングで変動致しますので、ご了解いただきます様お願い申し上げます。

　また、弊社では従来、トレーまたはシングルウェハシッパーに収納し納品をさせていただいておりましたが、特に12inch SCにおきましては輸送中の破損が度々発生し課題となっておりました。そのため、改善案として、これらの容器に収納しない新たな方法に順次変更を行っておりますので、ご理解のほど宜しくお願い致します。尚、収納用の容器は別途SCの数量と同量を納品致します。

現在、多くのお客様よりご注文をいただいておりますが、加工装置の一部にトラブルが発生した

ため、ご注文をいただいてから納品までに最短で約8週間を要しております。装置トラブルの復旧に

目処が経ち、今後リカバリーに向け注力してまいりますが、納品までに通常よりお時間をいただき

ますこと、ご了解の程、よろしくお願い致します。

シリコンキャリアの厚さ（残厚）の制約から、0.3mm以下の座グリ穴深さを強いられる場合、従来の方法では、安定した基板の搭載が難しい状況でした。今回、Si製の位置決め用部品を新たに加えることで浅い座グリ穴の場合でも安定した位置決性を確保することが可能となりました。

2020年度（2020年4月～2021年3月）のシリコンキャリアの納入実績枚数は、昨年度を大きく上回る350枚を達成しました。

従来のシリコン（Si）製に加え、常温での使用を目的にアルミ製（Al）のキャリアの製作を開始しました。熱膨張係数がSiに比較して大きいため、常温でも熱変化の大きい場合や、寸法精度が厳しい場合については注意が必要ですが、装置内での温度変化の少ない場合は、設計の自由度（特に板厚）、納期、価格の点で有利な場合が多いため、ぜひご検討下さい。

つくばオフィスを開設しました。納品書、請求書など原本の郵送をご希望の場合は、つくばオフィス

(〒305-0861 茨城県つくば市矢田部1462-1）までお願い致します。

本社機能を神奈川県海老名市杉久保北2丁目13-25 ゴールドハイツ105号に移設しました。これに伴い、つくば事務所はクローズとさせていただきますが、連絡先電話番号等につきましては変更ありません。

この度、海老名事務所（海老名市杉久保北2丁目13－25 ゴールドハイツ105号室）を新設しました。

今後本社（つくば）の機能を順次海老名へ移管していきます

弊社では、昨年12月より今年度中完了を目標に、生産体制の見直しと開発拠点の移転を進めております。これに伴い、設計検討、製作依頼をいただいておりますシリコンキャリアの納期につきまして、従来より若干の余裕をいただきます様お願い申し上げます。

搭載基板固定用の可動式固定板の組み立てに使用する接着シートに、真空中での使用時の汚染対策（シロキサン等）を強化した新たな接着シートを導入しました。従来品も選択可能です。

シリコンウェハ同士を、導電性または非導電性接着シートによる貼合わせSCの製作を開始しました。

従来の仕様に加え、Siウェハ表面へのAuメッキ仕様のSCも製作可能となりました。他のメッキ

仕様につきましてもご相談下さい。

東京ビックサイトにて開催されましたSEMICON JAPAN 2017に出展しました。連日多くのお客様にお立ち寄りいただきありがとうございました。また12/14に開催しましたセミナーにも多数参加いただき重ねてお礼申し上げます。

a) 開催日； 12月13日（水）～ 15日（金）

b) 開催地；東京ビックサイト（有明）

c) 展示場所；小間番号 5537 （東5ホール）

d) 展示内容；各種シリコンキャリアサンプル、展示パネル（技術、事例説明）

b) セミナー；具体的な紹介を“出展者セミナー”にてご紹介いたします。

　・日時：12月 14日（木）13:40～14:30（入れ替え、準備時間含む）

　・場所：TechSPOT INNOVATION & IoT（東3ホール WORLD OF IOT内）

　・セミナータイトル：「小径、異形基板による研究・開発、試作、量産での課題を

                                            低コスト、短期間で解決するシリコンキャリア（SC)」

インターネプコンジャパン　/ 中小機構ゾーン（東京ビックサイ）にシリコンキャリアを出展。

セミコンジャパン（幕張メッセ　Ｈａｌｌ５～６）にシリコンキャリアや新規製品を出展しました。

平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業（二次公募）に採用されました。

　　提案研究開発計画名：

　　「局所プラズマ接合を用いた半導体プロセス用シリコンキャリア製造」

産業交流展2011　(ビックサイト）に　シリコンキャリアを展示。

産総研オープンラボ

ＣＩ社の展示ポスターは以下です。

<http://www.aist-openlab.jp/lab/V-03.pdf>

第72回応用物理学会学術講演会に併設されたEXPO FALL 2011 理化学・計測機材展に　「シリコンキャリア」を展示します。　今回、パネル、サンプル、会社案内、パンフレット、アンケート用紙、名入りボールペンを準備済み。

　　H23年7月15日　産総研技術移転ベンチャー

　投資会社（ＶＣ）より出資を受け、資本金を１８５０万円としました。

　つくば市上の室８１４－１に、高精度研削加工装置を備えた「ＣＩ社つくば事業所」を開設しました。

　神田小川町に　東京オフィスを開設。

　千代田線新お茶の水、都営新宿線小川町、丸の内線淡路町から1~3分と交通の便のよい場所です。

　資本金　100万円、発起人　天野佳之で、Carrier Integration株式会社を　水戸地方法務局取手出張所に会社設立登記しました。