シリコンキャリア（SC）は、半導体製造装置を改造せずに　小口径ウエハや異形ウエハ等を搭載して搬送できるキャリアの事です。キャリアは、4～12インチシリコンウエハを　お客様の試料に合わせて高精度研削（200～500umの掘り込み）をいたします。　露光装置等で要求される高平坦度、高位置

精度（XYZ,Θ）を実現できます。　また、搬送時のズレを抑える為の固定ピンを準備しております

ので、各種装置に合わせた固定方法が実現できます。

高精度研削は、シリコン以外に石英、金属、セラミック等各種材料にも対応可能です。

注文から２～４週間（仕様による）で、お使い頂ける様になります。

　ご質問等は、「問合わせ」からお願い致します。

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