ごあいさつ

　私達　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ株式会社は、半導体のウエハ統合技術の具現化を通し、お客様の満足と信頼を獲得すると共に　半導体産業の発展と全地球の営みに貢献する事を目標に設立された会社です。 (産業技術総合研究所技術移転ベンチャー称号を7月15日に付与されました。）

　まず、最初の貢献として、研究開発用途にご使用頂けるシリコンキャリア（ＳＣ)を商品化し、

２０１１年２月から、受注を開始致しました。

　この商品は、今注目のＰｏｗｅｒトランジスタ等新しい半導体Ｗａｆerがシリコン基板に比べてまだ小口径・高価で割れやすい・欠けやすい・反りやすいという課題に対して、解決策をご提供できるものと考えております。

会社設立の目的

　１．ウエハ統合技術を通じて、世界の半導体産業に貢献すること。

　２．次世代のウエハ統合技術を、世界に先駆けて開拓・実証すること。

　３．ウエハ統合技術の上に、高度な計測評価技術を実現すること。

　４．ウエハ統合技術を、広く世界に普及させること。