ごあいさつ

　今注目のＰｏｗｅｒトランジスタ等新しい半導体Ｗａｆerは、シリコン基板に比べてまだ小口径・高価で割れやすい・欠けやすい・反りやすいという課題があります。　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ株式会社は、そのソリューションを提供する事を目的に2010年12月10日に設立された会社です。 （H23.7.15産総研技術移転ベンチャー称号を授与）

　我々は、半導体産業におけるウエハ統合技術(W.I.技術)の具現化を通し、顧客の満足と信頼を獲得し半導体産業の発展と社会に貢献します。

会社設立の目的

　１．ウエハ統合技術を通じて、世界の半導体産業に貢献すること。

　２．次世代のウエハ統合技術を、世界に先駆けて開拓・実証すること。

　３．ウエハ統合技術の上に、高度な計測評価技術を実現すること。

　４．ウエハ統合技術を、広く世界に普及させること。